CIRCUITOS IMPRESOS

 

 

 

 

 

 

  • PC ACID CLEAN  - Desengrase ácido para pth.
    El producto PC ACID CLEAN, es un desengrasante líquido ácido el cual se usa por inmersión en el ciclo de electrodeposición de los circuitos impresos. Su característica ácida le permite ser operable con los fotoresist de carácter álcali soluble y con todas las pinturas y copper clad de uso común. El PC ACID CLEAN está formulado especialmente para eliminar marcas de dedos, óxidos, aceites livianos, y residuos que quedaran del proceso de perforado.
    Al utilizar el PC ACID CLEAN a temperatura superior a 22ºC se pone en funcionamiento un aditivo acondicionador de agujero que prepara la superficie para ser activada y remueve todos los residuos provenientes del perforado.
  • PC ACID CLEAN M  -  Desengrase ácido para pth
    Desengrasante ácido destinado a eliminar aceites, óxidos y grasas de depósitos de cobre en circuitos impresos. Se puede usar a temperatura ambiente hasta muy caliente. A mayores temperaturas mejor resultado como limpiador en el caso de plaquetas muy aceitadas o deterioradas por el tiempo. Es compatible con photoresist, resinas fenólicas, epoxi o cedazos.
  • PC Cu ADITIVO  -  Aditivo para cobre ácido pth.
    Este aditivo es de uso específico en PCB THRU HOLE, permite un deposito uniforme y semi brillante en toda la superficie de la plaqueta y una relación de 1:1 en depósitos de baja a alta densidad de cte. Este depósito posee características especiales de penetración y muy alta nivelación además de estar libre de craqueado.
  • PC CUDEP  -  Proceso de cobreado químico para pth.
    El PC CUDEP está especialmente formulado para la deposición de cobre por inmersión en los agujeros de los circuitos impresos. Es un baño estable que trabaja a temperatura ambiente.
    Los depósitos obtenidos son uniformes, conductivos, adherentes y de grano fino.
    Las adiciones efectuadas del producto de reposición, es de similar volumen a los arrastres, por lo cual se mantiene un equilibrio que evita tener que descartar parte de la solución de baño para agregar productos de reposición.
  • PC MICRO-ETCH  -  Micro ataque sobre cobre para circuitos impresos.
    El MICRO-ETCH es un polvo, que mezclado con agua y pequeña cantidad de ácido sulfúrico, resulta a temperatura ambiente una solución de ataque suave sobre el cobre.
    Las características resultantes son excelentes para aplicación sobre circuitos impresos, que necesita una superficie uniforme y buena adhesión cuando se requiere un electroless o electro depósitos. La uniformidad de la superficie de cobre también perfecciona la apariencia y condición de los electro depósitos. de amonio. Así, las soluciones de MICRO-ETCH logran mayor larga vida, dando beneficios adicionales de reducción de trabajo y menor equipamiento para la preparación de la solución. A causa de la incrementación del cobre, el MICRO-ETCH tiene la capacidad de recuperar cobre de la solución agotada y además simplemente, esto debido a las propiedades de sus constituyentes.
  • PC STRIP Sn/Pb  -  Stripper de sn/pb para pth.
    Este producto fue especialmente formulado para eliminar la capa de estaño-plomo sobre los circuitos impresos y todo otro material no ferroso que necesite ser decapado de esta aleación.
    El uso más frecuente del PC STRIP Sn/Pb es la liberación de la capa de estaño-plomo sobre la zona de peines de contacto para luego aplicar NIQUEL PC (níquel soldable para uso en electrónica de alta receptividad) y sobre este ultimo la capa top de DURGOLD PC (oro espesor de alta dureza para electrónica), es frecuente también el uso de PC STRIP Sn/Pb en la recuperación de circuitos con scrap en el estaño-plomo.
    PC STRIP Sn/Pb es de fácil preparación y uso, puede disolver hasta 65 Gr./Lt de aleación lo que lo convierte en un producto sumamente económico. No desprende emanaciones nocivas
  • REFLUX  -  Aceite hidrosoluble para refusión de estaño-plomo.
    Es un producto, especialmente formulado para refundir las aleaciones de estaño-plomo de los circuitos impresos, cubriendo los costados de trazas, islas, etc. del cobre que queda expuesto, una vez realizado el ataque químico. ESTE PRODUCTO ES SOLUBLE EN AGUA.
  • NO DUDE EN CONSULTARNOS SI LO QUE BUSCA NO ESTA EN ESTA LISTA